ライオンパワー株式会社

事業紹介:私たちライオンパワーは「技術を楽しむメーカー」として人々の暮らしを豊かにしていきます。

プリント基板IC互換アタッチメント
「コンパチビリー」

ここ数年の景気変動の影響および部品の製造技術の向上により、プリント基板に実装するICは次々と生産中止となっています。

代替となる部品を選定しても、部品の形状やピン配置が異なり、回路およびプリント基板を再設計・評価しばければならない場合がほとんど。そのため、設計費用・準備費用・評価費用など多くの費用がかかってくることになります。

「コンパチビリー」は、生産中止になった部品の取付け、および機能に互換性を持たせたミニ基板。元のプリント基板はそのまま設計変更なしで使用でき、トータルコストを抑えるのに有効です。


電子部品の生産中止による影響

昔ながらのDIP部品ばかりの電子制御機器昔ながらのDIP部品ばかりの電子制御機器

ICメーカーでは、採算性や設備投資費用などにより、昔ながらのDIPタイプのIC製造をバッサリと止め、そのほとんどを表面実装タイプへとシフトしてきています。

一方、電子制御機器を使用している側では、まだまだ古くからの装置を販売し続けています。新機種の製品も開発し販売はしていますが、古い製品については保守対応する必要があるため、各種保守部品を製造・販売し続けていたりします。

ICの生産中止は、電子制御機器を使用している企業およびその機器を製造している企業にとって、製品の継続使用・生産・販売が出来なくなるなど、今後の運用に大きな影響を与えることでしょう。


生産中止ICの悩み

例えばICが中止になった場合、まずはその代替品を選定することになりますが、機能は同等でも部品の形状やピン配置が異なるものがほとんど。そこで一般的には、代替品の形状・ピン配置に合わせてプリント基板を再設計することになります。

ただこの場合、最終的な装置の販売は電子制御機器としての評価、およびその機器を使用したシステム品としての評価を一通り実施してからとなるなど、様々な問題に悩まされることになります。

  • プリント基板全体を含めて再設計する必要があるので、全体把握に労力を要する。
  • 試作品を製作後、多くの評価項目を実施するのに日数がかかる。
  • プリント基板を再設計する設計費・準備費用の金額が大きい。
  • 評価に要する工数・設備費用の金額が大きい。
  • 複数の製品に使用している部品の場合、各々を順次再設計・評価する必要があるので、時間・費用が膨大になる。
  • 再設計・評価の期間中は、その他の新しい設計が出来ない、もしくは遅れてしまう。

できることならこの様な再設計・評価は行いたくないというのが本音。特に終息製品の保守用となればなおさらです。
そこで「コンパチビリー」の出番となるのです。


コンパチビリーによる対応

コンパチビリーは、生産中止になった部品と同等の機能を持った部品を使用し、同じピン配置・取付け方法を実現させるので、元のプリント基板を再設計する必要がありません

電子回路の設計およびプリント基板のアートワーク設計を行っているライオンパワーなら、同等機能をミニ基板上に実現する事も容易。今後生産中止になりにくい量産中の部品を選定し、必要に応じて複数の部品を組み合わせながら、元の部品と同等の機能を実現します。


コンパチビリーのメリット

コンパチビリー単体で元の部品との互換性を評価してしまえば、メインとなるプリント基板に従来と同様に実装する事ができ、システム全体での設計・評価のトータルコストは大幅に抑えられます。

複数の製品に使用されている部品の場合ではこれらの効果は倍増となるので、コスト・切り替え計画等の運用の面においても絶大なメリットとなります。


表面実装タイプでも対応可能

DIPタイプの部品のみならず表面実装部品でもコンパチビリーで対応する事が可能。中継するピンの形状を元の部品と同じ配置・取付け形状にする事により、表面実装部品に対しても代替品を設計・製作する事ができます。


特殊専用ICはFPGAで対応

特殊な専用ICが生産中止になった場合、現存する他のICでは代替品が存在しないケースも多々あります。この様な場合では、FPGAを用いて回路設計し、必要な機能を実現させます。

専用ICでは、その内部がどの様に構成されどのように機能を実現しているかの詳細情報はほとんど公開されていないため、その互換品の実現は容易ではありません。

ライオンパワーでは、データシートの記載やその他の技術情報を掴みとり、更にはお客様の製品において「どの様に使用しているか」「上位マイコンからどの様なアクセスがされているのか」等の情報収集を行うことで、必要な機能を実現させます。

部品の面積はどうしても大きくなりますが、お客様と協議して実現可能な大きさや元の基板への取付け方法を決定していきます。


コンパチビリーを実現する為のベース技術

弊社では「電子回路設計」「プリント基板のアートワーク設計」「FPGA設計」「ハイブリッドICの製造」の技術を駆使し、生産中止ICに対するお客様のお悩みを解消致します。

安心しておまかせ下さい。


コンパチビリーの実例

次のように様々な形状・設計規模のコンパチビリーの実績があります。

生産中止部品 コンパチビリー対応
型名 形式 メーカー 主要部品
リレー G5A-234P オムロン G6S-2G
トランジスタアレイ TD62596AFG 東芝 RN1102MFV,ZD6.8V
リセットIC M51957BL 三菱 RNA51957BLP
クロック発信器 KCEXO-3 京セラ KC5032A,ロジックIC
クロック発信器 JXO-5S 京セラ SG8002LB
ADコンバータ ADS7832 TI AD7655
オペアンプ MAX420 マキシム AD8638
モータドライバIC TA8435H 東芝 TB6560AFG,ロジックIC
割り込みIC KD3301(DIP) ルネサス KD3301(SMD)
SRAM HM6264BLSP 日立 P1LP10108
マイコン MC68000(DIP) モトローラ MC68000(SMD)
SCSIコントロールIC MB89352 富士通 FPGA(Spartan3),ロジックIC
UVROM M27C4002 STマイクロ (フラッシュROM)MX29F400CTTI-70G
ブザー KMB-06 スター精密 TMB-05,RN1106
通信制御IC MB89371A(DIP) 富士通 MB89371A(SMD)
タイムユニット AQ5822 パナソニック H3FA-BU DC24V
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