ライオンパワー株式会社

ハイブリッドIC「H-IC」

ハイブリッドIC「H-IC」

通常プリント基板では、片面もしくは両面に部品が実装されますが、ハイブリッドICモジュール（H-IC）では、メイン基板に対して上下方向（立体的）に部品を実装していきます。
これにより、メイン基板の更なる高密度実装が可能となり、装置の小型化に有効なだけでなく、回路の標準化・共通化等で複数の基板で採用すれば、ハードウェア設計・評価コストの低減にもつながります。

ライオンパワーでは通常のプリント基板ASSYの設計・製造以外にも、H-ICの設計・製造を長年にわたって行ってきました。リード付け、コーティング、ロット捺印の設備・治工具が全て備わっており、H-IC単体で機能検査するための検査治具も設計・製作し、全数機能検査も実施しております。

ハイブリッドIC「H-IC」の設計・製造技術

ライオンパワーでは長年にわたって多くのH-ICを設計・製造し、自社製品に採用してきた実績があります。自社製品で培ってきたノウハウや信頼を元に、H-IC単体として設計・製造・検査しお客様へ納入いたします。

H-ICの設計はメイン基板の入出力信号・機能等の仕様に合わせ、モジュールとして回路を設計。一つ一つは小さい基板となるので、基板のアートワーク設計時には複数枚をシート付け（１シートに複数枚を統合し、後にＶカット等により切り離す）するので、１枚あたりの基板の値段や部品実装にかかる工数を抑える事ができ、リーズナブルにご提供できます。

「コンパチビリー」への応用

H-ICの設計および製造では、回路構成・部品配置・基板アートワーク・リード取付方法等に関して重要なポイントがたくさんあります。
長年にわたって蓄積された技術・知識・経験がベースとなり、「プリント基板IC互換アタッチメント：コンパチビリー」が誕生しました。

コンパチビリーは生産中止になった部品を「同じ取付け方法、同じ機能」の代替部品ASSYで、H-ICと同じ様に小基板に複数の部品・リードをつけたものです。

ハイブリッドIC「H-IC」の実例

弊社ハイブリッドIC「H-IC」の実績をご紹介します。